社会招聘
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职责描述：
1. 支撑财务总监全面开展财务工作；
2. 根据政府政策和公司业务筹划税务工作，制定方案和举措，做到应退尽退；
3. 加强费用管理，严格控制各项费用开支；
4. 建立健全预算、核算制度，定期输出核算的数据分析和报表；
5. 分担公司投融资工作，提供运营所需要的数据分析及报表；
6. 加强往来帐目管理，及时提供货款资料，协同业务部门高效做好帐目核对和回款工作；
7. 向公司领导报告财务状况和经营成果，并给出相关分析和建议；
8. 负责会计重要档案资料的保管，做好调查记录；
9. 负责提供对外的会计报表、资料，并签名盖章；对内提供部门数据报表；
10. 领导安排的其他工作。
职位要求：
1. 全日制本科及以上学历；
2. 5年以上财税经验，拥有芯片行业或软硬件通讯行业的从业经验者优先考虑；
3. 具备良好的专业技能、熟悉国家相关的法律、熟悉税收优惠政策；
4. 具有优秀的职业道德和沟通能力；
5. 执行力强，有快速的学习能力；
6. 具有中级会计师或税务师证优先，熟悉ERP系统；
7. 必须有高度的责任心和自驱力。
需求部门：财务部
职责描述：
1. 人才猎手：拥有丰富的高端人才招聘经验，具备敏锐的辨识能力和高效的招聘技巧，能够拥有相关资源或通过各种渠道为公司引进优秀人才；
2. 梯队建设：为公司业务发展选拔关键人才，包括外聘或内培公司发展所需要的中高端岗位人才，完善人才储备和梯队建设；
3. 决策支持：负责向高层提供有关人力资源战略、组织建设、人才发展等方面的专项方案，为公司重大决策提供人力资源信息支持；
4. 体系优化：公司人力资源管理体系、制度、组织机构、部门职能、岗位配置、人员结构等优化工作；
5. 薪酬绩效：优化公司薪酬、绩效与激励机制体系建设；
6. 团队建设：统筹人力资源系统的团队建设，如部门员工的评估、管理、指导、培训等；
7. 企业文化：开展公司企业文化建设，形成人才与业务的核心竞争力；
8. 有效变革：具备敏锐的商业洞察力，将人力资源策略与公司业务目标紧密结合，推动组织变革和人才发展；
9. 员工关系：擅长处理复杂员工关系，具备良好的沟通协调能力和解决冲突的能力，构建和谐积极的员工关系氛围；
10. 科学决策：熟练运用数据分析工具，通过数据分析发现问题、提出解决方案，并推动人力资源决策的科学化；
11. 掌握行业动态：关注人力资源管理领域的最新趋势和发展，具备较强的学习能力和创新意识；
职位要求：
1. 学历要求：本科及以上学历，专业包括人力资源、工商管理、心理学、法学、电子、通讯、计算机等；
2. 工作经验：10年以上人力资源高级经理或总监团队管理经验。熟悉人力资源各模块运作，并能根据公司战略进行整体架构设计和优化；
3. 组织变革管理：具有丰富的组织及业务变革管理的实践经验，能够通过人力资源管理有效的支持公司战略实现；
4. 领导与协调能力：优秀的领导及协调能力，优秀的对上沟通与执行能力，优秀的统筹、分析和解决实际问题的能力；
5. 工作态度：思路清晰、业务导向思维，务实，能承担高负荷的工作，有很强的创新能力和开拓精神。
需求部门：人事物资部
职责描述：
1. 负责芯片数字模块方案设计；
2. 负责数字模块编码、代码集成和仿真测试；
3. 负责芯片的FPGA原型调试及问题定位；
4. 配合验证、DFT、后端工程师完成设计和验证工作。
职位要求：
1. 硕士及以上学历，5年以上相关工作经验；
2. 专业基础扎实，自驱力好，学习能力强；
3. 逻辑思维清晰，拥有强烈的责任心，积极主动，团队合作意识强。
需求部门：芯片研发中心
职责描述：
1. 负责芯片Spec功能点的提取，负责验证方案和用例设计；
2. 负责模块级、系统级验证平台的搭建；
3. 负责代码级和功能级覆盖率分析；
4. 负责系统性能和功耗评估分析；
5. 负责RTL和NETLIST仿真验证和问题定位；
6. 支持ATE测试、样片调试和产品化问题解决。
职位要求：
1. 5年以上验证工作经验；
2. 电子，通信，计算机等相关专业本科及以上学历；
3. 熟悉 UVM 验证方法学和验证平台；
4. 熟悉C、SV、Verilog以及至少一种脚本语言：Cshell、Perl、Python等；
5. 熟悉ARM/RISC-V嵌入式CPU、AHB、APB协议及相关验证方法；
6. 学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神。
需求部门：芯片研发中心
职责描述：
1. 负责芯片SOC需求定义、架构设计；
2. 负责芯片功能模块编码、集成和自测；
3. 负责各类IP的选型、评估、验收和维护；
4. 负责或参与芯片的FPGA原型验证、功能调试和问题定位；
5. 配合验证、DFT、后端工程师完成设计和验证工作；
6. 配合软件工程师解决量产和产品化过程中的各类问题。
职位要求：
1. 5年以上SOC开发工作经验;
2. 电子，通信，计算机等相关专业本科以上学历；
3. 熟悉AMBA等总线协议，熟悉 ARM/RISC-V 核，熟悉USB、UART、SPI 等高低速接口；
4. 熟悉系统架构设计、时钟复位设计、低功耗设计；
5. 学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神。
需求部门：芯片研发中心
职责描述：
1. 负责PLL、AD/DA、PGA等模拟电路的设计、实现；
2. 配合版图工程师完成版图设计，完成后仿，支持整体芯片的集成；
3. 协助完成产品的测试和调试工作；
4. 参与技术规格定义、IP评价与标准化、可行性分析评估；
5. 参与数据手册的编写、更新和维护。
职位要求：
1. 熟悉Analog仿真、Layout和DRC/LVS/ERC等工具；
2. 熟悉PLL、ADC、DAC、PGA、DCDC、LDO等模拟电路的设计；
3. 有射频电路设计经验佳，具有成功流片经验，有量产经验优先；
4. 良好的沟通能力、团队合作精神，有工作热情，有较强的自我驱动、学习与分析处理问题的能力。
需求部门：芯片研发中心
职责描述：
1. 负责电力线载波和无线等物理层软件需求分析、软件架构等技术方案的编写、评审；
2. 负责软件模块详细设计、编码、单元测试；
3. 负责软件集成测试；
4. 负责软/硬件系统联调；
5. 负责解决软件应用过程中各种问题，并能持续优化改善系统软件
职位要求：
1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业；
2. 本科5年以上、硕士3年以上工作经验；
3. 有3GPP和IEEE等协议软件开发经验者优先。
需求部门：芯片研发中心
职责描述：
1.主导芯片规格定义、芯片项目里程碑控制、计划分解、团队沟通协调、客户问题解决；
2.项目第一责任人，把控投入产出，负责项目需求、开发、测试、流程管理、实施以及跟进；
3.主导研究、策划、设计和完善公司在芯片领域的方案及产品；
4.主导推动市场调研及竞情分析；
5.负责组织和监督新产品的立项、开发，确保按照计划完成；
6.负责管控各项费用预算，有效控制成本，合理配置资源；
7.负责项目的各环节质量保证，组织与统筹产品开发、生产、测试过程中出现的重大问题的攻关与解决；
8.负责项目的日常工作管理，包括不限于组织队伍建设，组织绩效管理等，确保本产品线组织工作高效高质;
9.领导安排的其他工作。
职位要求：
1. 学历要求：硕士及以上学历；
2. 专业要求：微电子/集成电路、电子工程、信息工程；
3. 其他要求：
1) 8年及以上相关经验；
2) 有成功的流片经验者优先；
3) 熟悉芯片设计及测试全流程；
4) 具有较强的推动能力和沟通能力；
5) 责任心强，具有认真严谨的工作态度。
需求部门：芯片研发中心
职责描述：
1. 项目需求书软件设计需求的理解及软件方案的编制；
2. 软件流程图、软件代码的设计及组织评审；
3. PCBA样品软件调试；
4. 软件应力等测试方案的编制；
5. 软件规格书、测试用例、软件代码等相关的技术文件，并输出相关的评审、测试及验证报告。
职位要求：
1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业，2年以上相关经验；
2. C/C++基础扎实，有QT开发经验，有嵌入式开发经验优先；
3. 熟悉RS485、CAN、一线通等通讯协议者优先；
4. 有BMS、电源类设计相关经验者优先；
5. 注重团队合作，对自研产品充满激情，渴望获得成就感。
需求部门：创新产品部
职责描述：
1. 承担产品测试方案制定、执行职责，发现产品存在设计缺陷，提高产品质量，输出测试报告；
2. 使用测试工具对硬件进行功能、指标、一致性、可靠性、容限、容错等方面的测试；
3. 负责参与和监控产品测试过程质量，提高产品质量；
4. 拟定优化各产品测试方案，编写测试用例和测试相关方案；
5. 掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能；
6. 熟练使用各种测试的硬件工具仪表类，能独立搭建测试环境平台，并评价产品写出产品的测试报告；
7. 具备一定的协调能力，沟通能力及表达能力，问题分析能力。
职位要求：
1. 大学本科及以上学历，通信、电子信息、计算机、软件工程等相关专业；5年以上相关工作经验；
2. 有硬件测试工作经验优先，具有嵌入式硬件开发经验者优先考虑；
3. 熟悉EMC，境测试标准，掌握多种硬件测试原理和方法；熟悉电网相关标准要求；
4. 具有良好沟通协调能力及团队协作精神，责任心强。
需求部门：测试质量部
