关于我们

职责描述：

1. 负责芯片数字模块方案设计；

2. 负责数字模块编码、代码集成和仿真测试；

3. 负责芯片的FPGA原型调试及问题定位；

4. 配合验证、DFT、后端工程师完成设计和验证工作。

职位要求：

1. 硕士及以上学历，5年以上相关工作经验；

2. 专业基础扎实，自驱力好，学习能力强；

3. 逻辑思维清晰，拥有强烈的责任心，积极主动，团队合作意识强。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 负责芯片Spec功能点的提取，负责验证方案和用例设计；

2. 负责模块级、系统级验证平台的搭建；

3. 负责代码级和功能级覆盖率分析；

4. 负责系统性能和功耗评估分析；

5. 负责RTL和NETLIST仿真验证和问题定位；

6. 支持ATE测试、样片调试和产品化问题解决。

职位要求：

1. 5年以上验证工作经验；

2. 电子，通信，计算机等相关专业本科及以上学历；

3. 熟悉 UVM 验证方法学和验证平台；

4. 熟悉C、SV、Verilog以及至少一种脚本语言：Cshell、Perl、Python等；

5. 熟悉ARM/RISC-V嵌入式CPU、AHB、APB协议及相关验证方法；

6. 学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划；

2. 负责从RTL到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作，完成投片；

3. 负责先进工艺节点的库及流程的研究，与业界主流EDA公司合作，提升物理设计方法学研究，搭建自动化设计平台。

职位要求：

1. 5年以上芯片后端设计工作经验；

2. 微电子，电子工程等相关专业本科以上学历；

3. 具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及工具，拥有静态时序分析的经验；

4. 熟悉后端设计工艺，参与过数字后端库设计、物理验证及芯片TapeOut工作；

5. 参与过物理设计流程及平台开发，熟悉业界主流EDA工具，熟悉Unix/Linux环境，掌握Tcl/Perl/Make脚本编程；

6. 学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 负责芯片SOC需求定义、架构设计；

2. 负责芯片功能模块编码、集成和自测；

3. 负责各类IP的选型、评估、验收和维护；

4. 负责或参与芯片的FPGA原型验证、功能调试和问题定位；

5. 配合验证、DFT、后端工程师完成设计和验证工作；

6. 配合软件工程师解决量产和产品化过程中的各类问题。

职位要求：

1. 5年以上SOC开发工作经验;

2. 电子，通信，计算机等相关专业本科以上学历；

3. 熟悉AMBA等总线协议，熟悉  ARM/RISC-V 核，熟悉USB、UART、SPI 等高低速接口；

4. 熟悉系统架构设计、时钟复位设计、低功耗设计；

5. 学习能力强、良好的沟通能力和团队合作精神。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 负责PLL、AD/DA、PGA等模拟电路的设计、实现；

2. 配合版图工程师完成版图设计，完成后仿，支持整体芯片的集成；

3. 协助完成产品的测试和调试工作；

4. 参与技术规格定义、IP评价与标准化、可行性分析评估；

5. 参与数据手册的编写、更新和维护。

职位要求：

1. 熟悉Analog仿真、Layout和DRC/LVS/ERC等工具；

2. 熟悉PLL、ADC、DAC、PGA、DCDC、LDO等模拟电路的设计；

3. 有射频电路设计经验佳，具有成功流片经验，有量产经验优先；

4. 良好的沟通能力、团队合作精神，有工作热情，有较强的自我驱动、学习与分析处理问题的能力。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 根据芯片系统方案，负责AD/DA，Comp等模拟电路的设计、仿真、验证；

2. 指导版图布局、关键信号走线，实现符合电路要求的版图；

3. 搭建仿真平台，提取寄生参数，与数字及版图共同迭代优化；

4. 配合顶层工程师完成流片前全芯片的规则检查；

5. 负责模块可测试性设计；

6. 配合应用和测试工程师，编写测试方案和用例，完成回片测试；

7. 负责芯片测试向量编写，协助ATE机台测试，完成量产；

8. 领导安排的其他工作。

职位要求：

1. 学历要求：硕士及以上学历；

2. 专业要求：微电子/集成电路、电子工程、信息工程；

3. 其他要求：

1）8年及以上相关经验；

2）有成功的流片SAR ADC、Pipeline ADC、Sigma-Detla ADC、DAC、Comp经验者优先；

3）熟悉芯片系统架构、掌握低功耗设计、可靠性设计、可测试性设计；

4）掌握主流开发、验证和流程工具，重视设计及验证方法学；

5）具有指导测试及Debug的能力；

6）责任心强，善于沟通，具有认真严谨的工作态度。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 负责电力线载波和无线等物理层软件需求分析、软件架构等技术方案的编写、评审；

2. 负责软件模块详细设计、编码、单元测试；

3. 负责软件集成测试；

4. 负责软/硬件系统联调；

5. 负责解决软件应用过程中各种问题，并能持续优化改善系统软件

职位要求：

1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业；

2. 本科5年以上、硕士3年以上工作经验；

3. 有3GPP和IEEE等协议软件开发经验者优先。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1.主导芯片规格定义、芯片项目里程碑控制、计划分解、团队沟通协调、客户问题解决；

2.项目第一责任人，把控投入产出，负责项目需求、开发、测试、流程管理、实施以及跟进；

3.主导研究、策划、设计和完善公司在芯片领域的方案及产品；

4.主导推动市场调研及竞情分析；

5.负责组织和监督新产品的立项、开发，确保按照计划完成；

6.负责管控各项费用预算，有效控制成本，合理配置资源；

7.负责项目的各环节质量保证，组织与统筹产品开发、生产、测试过程中出现的重大问题的攻关与解决；

8.负责项目的日常工作管理，包括不限于组织队伍建设，组织绩效管理等，确保本产品线组织工作高效高质;

9.领导安排的其他工作。

职位要求：

1. 学历要求：硕士及以上学历；

2. 专业要求：微电子/集成电路、电子工程、信息工程；

3. 其他要求：

1) 8年及以上相关经验；

2) 有成功的流片经验者优先；

3) 熟悉芯片设计及测试全流程；

4) 具有较强的推动能力和沟通能力；

5) 责任心强，具有认真严谨的工作态度。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 项目需求书软件设计需求的理解及软件方案的编制；

2. 软件流程图、软件代码的设计及组织评审；

3. PCBA样品软件调试；

4. 软件应力等测试方案的编制；

5. 软件规格书、测试用例、软件代码等相关的技术文件，并输出相关的评审、测试及验证报告。

职位要求：

1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业，2年以上相关经验；

2. C/C++基础扎实，有QT开发经验，有嵌入式开发经验优先；

3. 熟悉RS485、CAN、一线通等通讯协议者优先；

4. 有BMS、电源类设计相关经验者优先；

5. 注重团队合作，对自研产品充满激情，渴望获得成就感。

需求部门：创新产品部

职责描述：

1. 负责电力线载波和无线等系统软件需求分析、软件架构等技术方案的编写、评审；

2. 负责软件模块详细设计、编码、单元测试；

3. 负责软件集成测试；

4. 负责软、硬件系统联调；

5. 负责解决软件应用过程中各种问题，并能持续优化改善系统软件。

职位要求：

1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业毕业；

2. 3年以上相关开发经验；

3. 有3GPP和IEEE等协议软件开发经验者优先。

需求部门：解决方案部