关于我们

职责描述：

1. 负责芯片数字电路设计；

2. 负责芯片功能模块编码、芯片集成和自测；

3. 负责芯片的FPGA原型验证、功能调试和问题定位；

4. 配合验证、DFT、后端工程师完成设计和验证工作。

职位要求：

1. 重点院校研究生及以上学历，计算机、通信、电子信息等相关专业；

2. 熟悉常用EDA工具，理解芯片时序/测试的概念；

3. 工作责任心强，具有团队精神，有上进心，执行力好。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 负责芯片数字电路的验证工作；

2. 制定验证计划、用例编写以及调试，收集覆盖率等；

3. 协助开发工程师定位解决芯片设计存在的问题。

职位要求：

1.重点院校研究生及以上学历，计算机、通信、电子信息等相关专业；

2. 开放，友善，较强的沟通能力、学习能力和解决问题能力。

需求部门：芯片研发中心

岗位职责：

1. 负责PLL，AD/DA, PGA等模拟电路规格制定，电路设计实现，调试验证，测试；

2. 协助版图工程师完成版图设计；

3. 参与数据手册的编写，更新，维护。

职位要求：

1. 重点院校研究生及以上学历，计算机、通信、电子信息等相关专业；

2. 具有较好的RFIC/模拟IC设计基础，熟悉半导体器件和工艺，熟悉生产制造和封装；熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；

3. 具有较强的沟通能力和团队协作精神，具备较强的文档撰写能力。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1.负责电力线载波和无线通信芯片平台物理层的软件研发；

2. 负责芯片软件模块详细设计、编码和单元测试；

3. 负责芯片软/硬件系统联调；

4. 负责芯片样片测试。

职位要求：

1. 重点院校研究生及以上学历，计算机、通信、电子信息等相关专业；

2. 具有良好的团队合作精神和积极主动的沟通意识。

需求部门：芯片研发中心

职责描述：

1. 负责芯片驱动软件的设计开发与维护；

2. 负责芯片验证平台的软件设计开发与维护；

3. 负责模块产品的BootLoader、APP的设计开发与维护；

4.负责公司新能源系列化化产品软件平台设计开发与维护。

职位要求：

1. 重点院校本科及以上学历，计算机、通信、电子信息等相关专业；

2. 熟悉芯片软/硬件系统联调、样片测试。

需求部门：解决方案部、创新产品部

职责描述：

1. 负责实施具体电路设计、器件选型、PCB layout、硬件电路DFMEA分析，并根据研发流程输出相关设计文档；

2. 协助平台软件工程师完成软硬件集成开发、测试；

3. 负责公司新能源系列化产品硬件设计、验证、测试及整改；

4. 协助解决客户端及生产端的问题；

5. 对所开发硬件产品的TQC负责。

职位要求：

1. 重点院校本科及以上学历，计算机、通信、电子信息等相关专业;

2. 熟悉电子仪器使用，能熟练焊接电子元件，有较强的动手能力；

3. 了解数字、模拟电路原理，能在硬件工程师的指导下完成原理图的细化、修改工作；

4. 具有较强的团队协作精神和学习能力。

需求部门：解决方案部

职责描述：

1. 承担产品硬件测试方案制定、执行职责，发现产品存在设计缺陷，提高产品质量，输出测试报告；

2. 使用测试工具对硬件进行功能、指标、一致性、可靠性、容限、容错等方面的测试；

3. 负责参与和监控产品测试过程质量，提高产品质量；

4. 拟定优化各产品测试方案，编写测试用例和测试相关方案；

5. 熟练使用各种测试的硬件工具仪表类，能独立搭建测试环境平台，并评价产品写出产品的测试报告。

职位要求：

1.重点院校本科及以上学历，工科类相关专业；

2.善于学习和运用新知识，有很强的分析能力和定位问题的能力；

3.具有良好的团队合作精神和积极主动的沟通意识。

需求部门：测试质量部

职责描述：

1. 负责协议软件测试需求分析，软件测试方案等技术方案的编写、评审；

2. 负责测试用例，测试平台的设计与开发；

3. 负责协议一致性，互联网互通等系统测试；

4. 负责软件版本质量控制和版本发布。

职位要求：

1.重点院校本科及以上学历，工科类相关专业；

2.有较强的语言表达、沟通能力和分析、解决问题的能力；

3.工作态度严谨，认真负责。

需求部门：测试质量部

职责描述：

1.协助项目跟踪和前期售前交流，配合BMS/ADC芯片及相关解决方案业务的拓展和签单工作；

2.协助组织实施市场开发和营销工作；协助进行项目商务谈判，维护商务合作关系；

3. 协助规划、设计项目整体解决方案及落地执行；

4. 深入了解传统电力和新能源行业芯片需求，配合公司营销战略布局。

职位要求：

1.重点院校本科及以上学历，工科类、经济类、管理类相关专业；

2.能配合技术部门共同推进新产品；

3.责任心强，具备良好的抗压能力。

需求部门：营销中心

职责描述：

1.负责BMS/ADC芯片及相关解决方案业务的技术推广和市场拓展工作，配合销售人员的项目推进和签单任务；

2. 制定整体技术解决方案；进行项目需求分析、技术沟通，协助客户进行项目技术开发；

3. 及时了解市场竞品信息，并对竞品进行指标分析及测试验证，优化解决方案；

4. 深入了解传统电力和新能源行业芯片需求，参与下一代芯片需求、功能和性能的产品规划预研；

职位要求：

1. 本科以上学历；
2. 理工科相关专业；
3. 良好的沟通、客群关系维护能力，较强的组织、协调能力；
4. 具有强烈的进取心，富有工作热情，抗压能力强；
5. 可接受出差（出差有出差补贴）。

需求部门：创新产品部