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芯云科技获数千万元战略投资
时间：2020-03-18 14:19:21
江苏芯云电子科技有限公司（简称“芯云科技”）携全资子公司南京杰思微电子技术有限（简称“杰思微电子”）公司宣布完成数千万元战略融资。融资资金将用于市场推广、加速研发、产品迭代、生产发货，以及技术支持体系的完善，为客户提供更优质的服务。
芯云科技成立于2016年，由归国集成电路专家领衔创办，其全资子公司杰思微电子是高新技术企业。公司专注于新能源、智能电网两大市场，依托海归和国内技术团队，开展通讯、采集、主控等系列芯片研发，并提供云、管、边、端系统解决方案。产品包括面向工业物联网的基于 RISC-V 的处理器芯片与解决方案(江苏省重大科技成果转化专项)；高精度、多通道、高可靠性、实时工控模数转换（ADC）芯片；无线射频、高速电力线载波通信（RF-HPLC）双模芯片与解决方案；高速电力线载波通信（PLC）芯片与解决方案；广义电池组管理系统（EBMS）采集、主控芯片与解决方案；超高频射频识别（RFID）芯片、标签和读写器。
公司具备芯片设计服务，芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式，帮助客户提升价值，并提供优质服务。公司成立至今一直保持着高速前进状态，已拥有专利、软著、布图等知识产权70余项，产品销售额累计突破两亿元。
公司的硬核研发团队在大数据处理、有线通信、无线通信、多媒体等高端芯片和解决方案拥有成功量产经验，曾主持过众多国家级重大科技项目，实现数十款产品商用。团队以资深归国技术专家为核心，以资深技术带头人为骨干，并具有整体解决方案、架构、算法、模拟电路、数字电路、版图、封装、测试、系统硬件、驱动、操作系统、通讯协议软件、生产自动化、工装等全流程研发能力。
创始人兼CEO汤颢表示：“公司成立以来，得到了合伙人、地方政府、合作单位的鼎力支持，这是公司的首次融资，战略投资人拥有强大的实业背景。在引入资本的同时，我们也优化了上下游关系，在成本控制、市场开拓、财务规划、上市流程等多个方面拓展了优质资源，为公司从发展期至上市期铺平道路。”
战略投资人代表李先生表示：“集成电路芯片研发是典型的高附加值、高技术门槛的行业，我们投资芯云科技是基于多年来的合作和认知，芯云科技拥有优秀的人才、踏实的作风和优良的诚信度。我们将为公司提供各种可能的咨询和帮助，协助管理团队把芯云科技打造成顶尖的具备IC设计能力的系统集成方案厂商，为国家的集成电路发展贡献力量，同时也获得相应的回报。”
在集成电路设计领域，IC设计企业共同面临着诸多挑战，但随着物联网等前沿领域的发展成熟，企业将会迎来新一轮快速增长。与其他IC设计企业相比，芯云科技自始至终具备芯片与产品全流程自主设计及检测的能力，多、快、 好、省地实现高品质产品研发与交付，并始终致力于“依托‘芯’片设计前沿技术，构建“云”端应用协同生态”，打造具备核心技术竞争力的品牌。
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