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江苏芯云智慧“芯”首次亮相南京软博会
时间：2018-08-31 09:34:08
8月31日， 2018第十四届南京软博会在国际博览中心开幕。本次软博会以“数字世界、智领未来”为主题，邀请来自国内外30多个国家和地区的1200多家企业参展。江苏芯云科技自主研发产品在本次软博会现场惊艳亮相。
芯云科技成功研制的HPLC系列产品突破OFDM调制解调技术、纠错编解码及交织技术，拥有低功耗、高灵敏度、高安全性、高实用性等优点，基于此芯片的单相表、三相表、集中器、采集器及相关软件已大规模量产。其超高频RFID芯片及一体化标签、读写器设备，在高安全、远识别距离、低功耗、高集成度与小尺寸、产品及芯片可靠性上达到了业界领先水平。
芯云科技围绕“依托芯片设计关键技术、构建云应用协同创新生态”，掌握芯片设计、研发、应用等环节关键核心技术，在大电网安全稳定、继电保护、智能配电、智能用电、信息通信等领域开展的自主芯片设计，提供芯片以及基于芯片应用的全产业链解决方案。
南京软博会自2005年创办以来，已经成为中国规模较大、国际化程度较高、较有影响力的国际ICT展会之一，此次软博会通过举办新品展览、论坛研讨、洽谈交易、人才招聘等系列活动，搭建软件和信息服务企业与用户企业之间的交流合作平台，推动互联网、大数据、人工智能同实体经济深度融合，促进软件和信息服务业高质量发展。
